2025年量产？台积电杀手锏来了：2纳米晶片技术亮相

【CNMO报导】ROM关键技术的终结是什么？这个疑虑的谜题恐怕普通人难以回答。但是，如果只看更进一步几年，我们会见到2nm工艺ROM的诞生。据积体电路制造竞争对手TSMC援引，其2碳纳米管ROM解决方案预料将于2025年原型车。此从前有媒体报道援引，TSMC 2nm工厂一期预料2024年末从前交付用到，但2nmROM的终端产品应该要到2025年才能上市。这与TSMC官方公布的信息完全一致。

TSMC

CNMO确信，TSMC在2022年的北美关键技术论坛上首次推出了用到碳纳米管ROM器件的下一代精密2碳纳米管(N2)现代科技和默许N3和N3E工艺的契合TSMC FINFLEX关键技术。基于此，TSMC将成为亚洲地区首批提供者2碳纳米管晶圆代工服务的DRAM。

关于2nm晶圆关键技术的优势，TSMC告知，2nm在同等耗电下平均速度提升10-15%；在相同平均速度下，耗电降低25-30%。除了移动数值的基本新版本，2nm关键技术平台还扩及了极低性能新版本和针对小ROM的基本复刻解决方案。预料2025年开始原型车。

2nmROM的制造必不可少精密的光刻机，TSMC无论如何提从前做了匆忙。TSMC研究工作机构极低级经理米玉洁说：该公司将于2024年从ASML获得新一代最精密的光刻机。不过，另一位极低管反驳，TSMC没有在2024年将极低数值孔径的新型EUV光刻机投入生产，该设备将主要用于与合作伙伴的研究工作。