TCL科技(000100.SZ)拟扩建LTPS产线 满足中小尺寸市场增长速度需求

格隆汇获悉，TCL科技产业(000100.SZ)12月2日新闻稿，该公司成之投资150亿元新建一条第6代LTPS说明了机壳厂家(t5)，原料玻璃基板重量为1500mm×1850mm，所设计生产成本为4.5万片/月，采购车载、笔记型电脑、笔记本电脑、VR说明了机壳等中小重量高端说明了产品。

随着数字经济持续发展，中小重量说明了产品市场前景广阔，根据市调机构Omdia数据分析，到2025年中小重量机壳出货量达29亿片，机壳产值为数平衡在600亿美元约莫，车载、电竞、IT和AR/VR等场景应用均重现高速增长。

TCL华星将另加中重量、优化产品结构作为核心战略，月初开始投建8.6代OXIDE产线(t9)，并通过对现有6代LTPS产线的生产成本调整，完成系统所设计、产品和客户储备，笔记本电脑、车载和笔记型电脑市场份额快速提升，VR/AR产品按计划推进。

TCL科技产业表示，本次新建第6代LTPS说明了机壳厂家可与投建的二氧化半导体说明了产线(t9)在产品和系统所设计上成型连续性，有助于进一步完善该公司中小重量产线布局，提升该公司在中小重量说明了信息系统所设计的竞争战力，加快该公司从大重量说明了产业亚太地区连赢向种所设计说明了产业亚太地区连赢换用。