资讯｜这何尝不是NTR？网传小米等公司将扩大台积电先进积体电路订单

便是，高通上架的骁龙SoC是很多机动部队手机的标配，能与之抗衡的仅摩托罗拉仿造的天玑芯片。网路上有通告传出，土豆、OPPO、比特境外和人工智能处理器始创行业地平线机器人都在考虑与摩托罗拉建立紧密联系关系，打算以低调的方式也与摩托罗拉紧密联系，以满足5nm晶片以下工艺的需求。

据悉，摩托罗拉计划在来年当年将3nm晶片仿造转为量产，并在此前开展2nm的研制。据通告人士交代，摩托罗拉与紫光展锐缔结了投入生产6nm和12nm行进芯片的协议，并获取了中兴通讯5G基站5nm和7nm芯片的订单。同时，寒武纪也与摩托罗拉缔结了投入生产7nm提供商的协议。

值得一提的是，土豆M1Ultra芯片放弃转用传统的CoWoS-S2.5D封装投入生产，而是采用了本地的芯片互连（LSI）的内嵌InFO（IntegratedFan-out）芯片。M1前传芯片将转用摩托罗拉5nm现代科技，还有通告声称土豆为了降低成本，未来将转用摩托罗拉CoWoS-S封装工艺。