德州仪器中国区总裁姜寒：增强中国欧陆支持能力

金融业新闻周刊 美联社 周应梅 多年来以来，惠普(TI)初心张策，致力于通过半导制度化统新设计让家用电器更是金融业实用，让当今世界更是美好。集成电路申请专利65年以来，惠普的模拟器、嵌入式处理器和无线系统新设计已经密切相关人们日常生活的方方面面。广大储蓄者打出的每一接听、进行的每一次网络连接、放的每一张相片、看的每一场电影，惠普的系统新设计都显出其中。

自1986年以来，我们孕育东亚，并在这片农田上短时间入股建加工厂。2022年，在第五届进博致词，我们宣告了再次加大入股的工程项目进展情况——惠普成都仿造该基地元件/测试加工厂重建工程项目即将开建。位于惠普成都仿造该基地内的第二座元件/测试加工厂将在2023年开建，待更进一步开建后将使成都仿造该基地元件测试产能实现翻番。

另外，更名于2010年的广州电子产品分拨区域内，于2022年启动数据处理强化。强化后，可与2021年完工的珠三角电子产品分拨区域内形成更是高效的协同，加大日本公司本地运营。和珠三角电子产品分拨区域内一样，广州电子产品分拨区域内在大多数完全能够将在TI.com.cn上下单的电子产品下午配送至广州营运商的交给，隔天配送至东亚其它地区营运商的交给。

我们希望为营运商提供更是强大的海外全力支持，高效适时地响应营运商需求，助力营运商尝试。现今，惠普通过短时间入股已建立了零碎的海外全力支持制度化：成都一体化仿造该基地，广州、珠三角两个电子产品分拨区域内，广州、广州、珠三角三个公司总部，遍布全国的近20个销售和系统新设计全力支持分日本公司，以及TI.com.cn提供的海量系统新设计资源和便捷的新设计、全力支持和本地购买作法，全方位全力支持营运商近期和预见的的发展。

我们认为半导体行业进入了一个最初世纪之交。多个美国市场和应用于中所使用的半导体电子产品数量正在短时间增长。正如我们所注意到的，在可持续结构提高效率，数字化金融业所带来的从生产仿造到终端储蓄各行各业的产业强化和电气化等领域，对半导体的需求都在上升。东亚作为当今世界第二大金融业体，美国市场影响力也和的发展前景非常大。诸如绿色可持续、数据区域内、工业数据处理、人工智能等领域日益增长的美国市场需求，为惠普提供了巨大的美国市场前景。

预见，我们非常有希望在东亚作为出色的营运商、雇佣与小区朋友，再次与东亚美国市场和广大东亚营运商共同转变。

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